预烧实验室/高温实验室/産品說明:
● 適用於電腦主機板、終端機、工業控制器、電源供應、電子交換機等……微電子電路元件壽命試驗。
結構特點:
● 採用庫板單元組合,內容積可任意放大,拆裝容易,可依顧客需要尺寸設計與配合顧客擴廠的遷移。
● 庫板材質採用不銹鋼材質及美耐鋼板烤漆材質,結構堅固、防水、美觀。
● 採用多翼心送風方式之水平擴散垂直熱交換循環系統,強制進風、排風,可抑制試品之發熱量。
● 具有時序訊號接點功能,可使運轉過程中,對外輸出控制點,提供使用者進行動態試驗室電腦監控。
技術參數:
工作溫度範圍:RT+10℃~80℃。
溫度穩定度:±0.3℃。
溫度正確性:±1.0℃。
升溫時間:60min。
型號規格:
型 號
JH-08P ( S ) -A ( B,C,D )
JHI-35P ( S ) -A ( B,C,D )
測試區尺寸 (W×H×D,cm)
160×240×195
390×240×375
A 型
外型尺寸 (W×H×D,cm)
205×260×205
430×260×385
B 型
外型尺寸 (W×H×D,cm)
215×270×215
440×270×395
C,D 型
外型尺寸 (W×H×D,cm)
225×280×225
450 × 280×225
* 另可依客戶要求之尺寸製作,滿足客戶的要求。
或進行產品的溫濕度應力篩選(ESS),及需要活動空間較大的動態試驗
(如:印表機溫濕度動態列印試驗),還有體積較大的產品皆適用於此設備